莆田仙游3C智慧产业园建设进展顺利

记者近日获悉，仙游3C（计算机、通讯和消费类电子产品）智慧产业园项目进展顺利，至今已完成总投资8000多万元，一期工程1#、2#、3#、4#楼主程已经全部封顶，正在加快内部装修（如图）。已有560多家个体户、企业签订产业园意向入驻协议。该项目计划投资10亿元，分期建设，努力打造东南沿海区域最大的手机配件等电子器件加工贸易市场。项目总用地面积43934平方米，建设集电子元器件仓储销售、电商办公及商贸服务于一体的产业园。其中一期建筑面积约3.75万平方米，投资...